MediaTek phát triển thành công chip sử dụng tiến trình TSMC 3nm
Dự kiến, hãng sẽ đưa lô chip TSMC 3nm này vào dây chuyền sản xuất hàng loạt vào năm 2024.
Hôm 7/9, MediaTek đã thành công trong việc phát triển vi mạch đầu tiên bằng công nghệ 3nm của TSMC. Hãng đã hoàn tất thiết kế cho SoC Dimensity flagship này, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm sau.
Điều này đánh dấu cột mốc quan trọng trong mối quan hệ chiến lược lâu dài giữa MediaTek và TSMC. Ở đó, cả 2 công ty đều tận dụng tối đa thế mạnh trong việc thiết kế và sản xuất chip, nhằm tạo ra SoC flagship với hiệu suất cao và tiêu thụ điện thấp.
"Chúng tôi cam kết thực hiện tầm nhìn, sử dụng công nghệ để tạo ra các sản phẩm tiên tiến nhằm cải thiện cuộc sống. Khả năng sản xuất chất lượng cao và nhất quán của TSMC cho phép MediaTek thể hiện đầy đủ thiết kế trong các chipset flagship, cung cấp các giải pháp cho khách hàng toàn cầu cũng như nâng cao trải nghiệm người dùng", Chủ tịch MediaTek, ông Joe Chen cho biết.
"Mối quan hệ hợp tác giữa MediaTek và TSMC trên con chip Dimensity của MediaTek có nghĩa là sức mạnh của công nghệ xử lý bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành có thể trở nên dễ dàng tiếp cận như chiếc điện thoại thông minh trong túi.
Trong nhiều năm qua, chúng tôi đã hợp tác chặt chẽ với MediaTek để mang lại nhiều cải tiến quan trọng cho thị trường và rất vinh dự khi được tiếp tục hợp tác với thế hệ 3nm và xa hơn nữa", Phó chủ tịch cấp cao phụ trách Kinh doanh khu vực Á-Âu của TSMC, ông Cliff Hou bày tỏ.
Tiến trình 3nm của TSMC mang lại hiệu suất, sức mạnh và năng suất tiên tiến, bên cạnh việc hỗ trợ nền tảng hoàn chỉnh cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao.
So với tiến trình N5 của TSMC, công nghệ sản xuất 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ tới 18% với cùng công suất, hoặc giảm 32% công suất với cùng tốc độ và tăng khoảng 60% mật độ logic.
Các con chip dòng Dimensity của MediaTek được xây dựng dựa trên tiến trình công nghệ hàng đầu trong ngành, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về trải nghiệm người dùng trong lĩnh vực điện toán di động, kết nối tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và đa phương tiện.
Con chip flagship đầu tiên của MediaTek sử dụng tiến trình 3nm của TSMC dự kiến sẽ được trang bị cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ôtô thông minh và nhiều thiết bị khác, bắt đầu từ giữa năm 2024.
