Các nhà sản xuất DRAM có thể ngừng sản xuất DDR4 và DDR3 vào cuối năm 2025
Các nhà sản xuất DRAM Trung Quốc CXMT và Fujian Jinhua đã vượt mặt Micron, Samsung và SK Hynix bằng cách hạ giá mạnh.
Các nhà sản xuất DRAM hàng đầu — Micron, Samsung và SK hynix — có thể sẽ ngừng sản xuất bộ nhớ DDR3 và DDR4 vào cuối năm nay. Quyết định này xuất phát từ giá bán thấp do tình trạng bán phá giá của các nhà sản xuất Trung Quốc và nhu cầu suy giảm, theo báo cáo của DigiTimes. Điều này có thể dẫn đến tình trạng thiếu hụt bộ nhớ DDR4, loại vẫn đang được sử dụng trong các PC giá rẻ và thiết bị điện tử tiêu dùng.
Các nhà sản xuất DRAM Trung Quốc Changxin Memory Technology (CXMT) và Fujian Jinhua đã đẩy mạnh sản xuất DDR4 trong khi hạ giá một cách quyết liệt. Cuối năm ngoái, giá chip DDR4 của họ chỉ bằng một nửa so với các sản phẩm tương tự từ các đối thủ Hàn Quốc. Trong một số trường hợp, chip DDR4 của Trung Quốc còn rẻ hơn 5% so với chip tân trang. Do đó, các nhà sản xuất DRAM hàng đầu có thể không còn thu được lợi nhuận từ việc bán DDR4, buộc họ phải loại bỏ loại bộ nhớ này và tập trung vào DDR5 (cho đến khi các công ty Trung Quốc sản xuất DDR5 với số lượng lớn và tiếp tục phá giá) cũng như HBM.
Tuy nhiên, vẫn có một vấn đề lớn: nhu cầu về DDR4 vẫn khá mạnh và các nhà sản xuất Trung Quốc có thể không đáp ứng đủ. Vì vậy, nếu Micron, Samsung và SK hynix ngừng sản xuất DDR3 và DDR4 cho thị trường giao ngay, tình trạng thiếu hụt DDR4 có thể xuất hiện sau giữa năm 2025, theo phân tích của DigiTimes.
Các nhà sản xuất Đài Loan có thể tham gia để bù đắp khoảng trống, nhưng Nanya Technology và Winbond Electronics chỉ sản xuất các loại DRAM chuyên biệt với sản lượng thấp và giá cao. Ngoài ra, một số khách hàng công nghiệp không muốn sử dụng DRAM của Trung Quốc mà sẽ ưu tiên các sản phẩm chuyên biệt từ Nanya và Winbond.
Nanya Technology dự đoán thị trường sẽ chạm đáy vào đầu năm 2025, sau đó phục hồi vào quý II nhờ nhu cầu mạnh mẽ hơn, quản lý hàng tồn kho tốt hơn và các gói kích thích kinh tế. Điện toán đám mây liên quan đến AI dự kiến vẫn sẽ là động lực chính, trong khi nhu cầu tiêu dùng chung chỉ có thể cải thiện nhẹ.
Trong khi đó, Winbond Electronics, do nhu cầu suy yếu đối với các phiên bản DDR cũ hơn, đang chuyển sang quy trình sản xuất tiên tiến hơn 16nm vào cuối năm 2025. Việc nâng cấp từ 20nm này sẽ cho phép công ty sản xuất các chip DDR có dung lượng cao hơn, lên đến 8Gb.
